Bütün mobil IoT bazarında "aşağı qiymət", "involusiya", "aşağı texniki həddi" və digər sözlər müəssisələrin mövcud LTE Cat.1 bis olan keçmiş NB-IoT sehrindən qurtula bilmədiyi modul halına gəlir. Bu fenomen əsasən modul bağlantısında cəmləşsə də, bir döngə olsa da, modulun "aşağı qiymət"i çip bağlantısına da təsir edəcək, LTE Cat.1 bis modulunun gəlirlilik sahəsinin sıxılması da LTE Cat.1 bis çipinin qiymətinin daha da aşağı düşməsinə səbəb olacaq.
Belə bir fonda hələ də bir-birinin ardınca bazara daxil olan bəzi çip müəssisələri var ki, bu da rəqabətin daha da güclənməsinə səbəb olacaq.
Əvvəla, geniş bazar sahəsi bir sıra rabitə çipi istehsalçılarının dizaynını cəlb etmişdir və bazar o qədər böyükdür ki, nisbət çox aşağı olsa belə, onun miqyası kiçik deyil.
Müəyyən dərəcədə, LTE Cat.1 bis çipinin və LTE Cat.1 bis modulunun inkişaf trayektoriyası əsasən eyni istiqamətdə qala bilər, yalnız zaman fərqi var, buna görə də bu illərdə LTE Cat.1 bis çipinin göndərmə vəziyyəti və trendi təxminən LTE Cat.1 bis modulunun tendensiyasına aid edilə bilər.
AIoT Tədqiqat İnstitutunun araşdırmasına və statistikasına görə, son bir neçə ildə LTE Cat.1 bis modullarının tədarük həcmi aşağıdakı şəkildə göstərilib (ilk dövrdə tədarük edilən az sayda modul əsasən LTE Cat.1 modulları idi).
LTE Cat.1 bis çiplərinin ümumi tədarükünün yaxın bir neçə ildə sürətli artımı qoruyub saxlaya biləcəyi proqnozlaşdırıla bilər. Bu səviyyədə, çip müəssisələrinin bazar payı çox az olsa belə, bu zaman bazara daxil olan və bazarı uğurla ələ keçirə bilən müəssisələr üçün onların tədarük həcmi az qiymətləndirilməməlidir.
İkincisi, mobil internet rabitə zəncirinin inkişafı boyunca inkişaf edir, texnologiyanın inkişafı az ola bilər, yeni iştirakçılar daha az seçim edə bilərlər.
Hamımızın bildiyimiz kimi, mobil rabitə texnologiyası həmişə yenilənməli və dəyişdirilməli bir nəsil olub. Mövcud tətbiq və inkişaf vəziyyətindən asılı olaraq, 2G/3G-nin təqaüdə çıxması, NB-IoT, LTE Cat.4 və digər rəqabət modelləri əsasən müəyyən edilir və bu bazarlara təbii ki, girməyə ehtiyac yoxdur. Bundan əlavə, mövcud olan yeganə seçimlər 5G, Redcap və LTE Cat.1 bis-dir.
Mobil IoT bazarına daxil olmaq istəyən şirkətlər üçün onların bir çoxu son bir və ya iki ildə qurulan innovativ şirkətlərdir. Ənənəvi mobil çip satıcıları və ya illərdir bu sahədə çətinlik çəkən şirkətlərlə müqayisədə texnologiya və kapital baxımından heç bir üstünlüyə malik deyillər, 5G texnologiyası həddi yüksəkdir və AR-GE-yə ilkin investisiya da daha böyükdür, buna görə də irəliləyiş nöqtəsi olaraq LTE Cat.1 bis seçmək daha məqsədəuyğundur.
Nəhayət, performans problem deyil, bazar üçün aşağı qiymətdir.
LTE Cat.1 bis çipi, IoT sənayesi tətbiqlərinin bir çox tələbatını ödəyə bilər. Çip dizaynının mürəkkəbliyi, proqram təminatının sabitliyi, terminalın sadəliyi, xərclərə nəzarət və digər mülahizələr kimi müxtəlif sənaye sahələrinin ehtiyaclarının nisbətən aydın sərhədləri səbəbindən çip şirkətləri müxtəlif IoT ssenarilərinin ehtiyaclarını ödəmək üçün fərqli xüsusiyyətlərin kombinasiyasını formalaşdıra bilərlər.
Əksər IoT tətbiqləri üçün məhsulun performansına dair tələblər yüksək deyil, yalnız əsas ehtiyacları ödəmək üçündür. Buna görə də, hazırda əsas rəqabət qiymətdədir, ideal olaraq, şirkətlər bazarı ələ keçirmək üçün mənfəət əldə etməyə hazır olduqları müddətcə.
Bu ilki proqnoza görə, Zilight Zhanrui ötən illə müqayisədə təxminən 40 milyon ədəd az göndəriş həyata keçirib; ASR əsas və keçən il təxminən eyni olub, 55 milyon ədəd göndəriş saxlayacaq. Əsas rabitə göndərişlərinin bu ilki sürətli artımında illik göndərişlərin 50 milyon ədədə çatacağı və ya "ikiqat oliqopoliya" modelini təhdid edəcəyi gözlənilir. Bu üç şirkətə əlavə olaraq, əsas qanad informasiya texnologiyaları, təhlükəsizlik müdrikliyi, əsas yüksələn texnologiya kimi əsas çip şirkətləri bu il ilkin olaraq bir milyon göndəriş əldə edəcəklər, bu şirkətlərin ümumi göndərişləri təxminən 5 milyon ədəddir.
2023-cü ildən 2024-cü ilə qədər LTE Cat.1 bis-in tətbiq miqyasının, xüsusən də 2G fond bazarını əvəz etmək üçün yüksək artıma davam edəcəyi, eləcə də yeni innovasiya bazarının stimullaşdırılması gözlənilir və daha çox mobil çip müəssisəsinin qoşulacağı gözlənilir.
Yazı vaxtı: 13 iyul 2023