Bütün mobil IoT bazarında, "aşağı qiymət", "involution", "aşağı texniki hədd" və digər sözlər modul müəssisələrin sehrindən qurtula bilməyəcəyinə çevrilir, keçmiş NB-IoT, mövcud LTE Cat.1 bis. Baxmayaraq ki, bu fenomen əsasən modul keçidində cəmlənmişdir, lakin bir döngə, modul "aşağı qiymət" də çip bağlantısına təsir göstərəcək, LTE Cat.1 bis modulunun rentabellik sahəsinin sıxılması da LTE Cat.1 bis chipini daha da məcbur edəcəkdir. qiymət endirimi.
Belə bir fonda hələ də bəzi çip müəssisələri bir-birinin ardınca bazara daxil olur ki, bu da rəqabətin daha da güclənməsinə səbəb olacaq.
Hər şeydən əvvəl, geniş bazar sahəsi bir sıra rabitə çipləri istehsalçılarının planını cəlb etdi və bazar o qədər böyükdür ki, nisbət çox aşağı olsa belə, onun böyüklüyü kiçik deyil.
Müəyyən dərəcədə, LTE Cat.1 bis çipinin və LTE Cat.1 bis modulunun inkişaf trayektoriyası əsasən eyni istiqaməti saxlaya bilər, yalnız vaxt fərqi var, buna görə də LTE Cat.1 bis çipinin daşınma vəziyyəti və tendensiyası bu illər təxminən LTE Cat.1 bis moduluna aid edilə bilər.
AIoT Tədqiqat İnstitutunun araşdırmasına və statistikasına əsasən, son bir neçə ildə LTE Cat.1 bis modullarının tədarükü aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir (ilkin dövrdə göndərilmiş az sayda modul əsasən LTE Cat.1 modulları idi) .
LTE Cat.1 bis çiplərinin ümumi tədarükünün növbəti bir neçə ildə sürətli artımı qoruya biləcəyini proqnozlaşdırmaq olar. Bu səviyyədə, çip müəssisələrinin bazar payı çox kiçik olsa belə, bu zaman bazara daxil olan və bazarı uğurla ələ keçirə bilən müəssisələr üçün onların daşınma həcmini qiymətləndirməmək olmaz.
İkincisi, rabitə inkişafı zənciri boyunca əşyaların mobil İnterneti inkişaf edəcək, texnologiyanın inkişafı az ola bilər, yeni iştirakçılar daha az seçim edə bilər.
Hamımızın bildiyimiz kimi, mobil rabitə texnologiyası həmişə yeniləmək və əvəz etmək üçün bir nəsil olmuşdur, mövcud tətbiq və inkişaf vəziyyətindən, 2G/3G pensiya ilə üzləşən, NB-IoT, LTE Cat.4 və digər rəqabət modeli əsasən müəyyən edilir, bu bazarlar təbii olaraq girməyə ehtiyac yoxdur. Sonra, yeganə mövcud seçimlər 5G, Redcap və LTE Cat.1 bis-dir.
Mobil IoT bazarına daxil olmaq istəyən şirkətlər üçün, ənənəvi mobil çip satıcıları və ya bu sahədə uzun illər mübarizə aparan şirkətlərlə müqayisədə, onların çoxu yalnız son bir və ya iki ildə yaradılmış innovativ şirkətlərdir. texnologiya və kapital baxımından üstünlüyə malik olduğu halda, 5G texnologiyası həddi yüksəkdir və Ar-Ge-yə ilkin investisiya da daha böyükdür, ona görə də sıçrayış nöqtəsi kimi LTE Cat.1 bis-i seçmək daha məqsədəuyğundur.
Nəhayət, performans problem deyil, bazar üçün aşağı qiymət.
LTE Cat.1 bis çipi IoT sənayesi tətbiqlərinin bir çox tələblərinə cavab verə bilər. Çip dizaynının mürəkkəbliyindən, proqram təminatının sabitliyindən, terminalın sadəliyindən, xərclərə nəzarətdən və digər mülahizələrdən tutmuş müxtəlif sənaye sahələrinin ehtiyaclarının nisbətən aydın sərhədləri sayəsində çip şirkətləri müxtəlif IoT ssenarilərinin ehtiyaclarını ödəmək üçün müxtəlif xüsusiyyətlərin birləşməsini formalaşdıra bilərlər.
Əksər IoT tətbiqləri üçün məhsulun performansına olan tələblər yüksək deyil, yalnız əsas ehtiyacları qarşılamaq üçündür. Buna görə də, hazırkı əsas rəqabət, ideal olaraq, şirkətlər bazarı ələ keçirmək üçün qazanc əldə etməyə hazır olduqları müddətcə qiymətdədir.
Bu ilki proqnoza görə, Zilight Zhanrui keçən ilə nisbətən az, təxminən 40 milyon ədəd; ASR əsas və keçən il təxminən eyni, 55 milyon ədəd daşıma saxlamaq. Və bu ilki sürətli artımda əsas rabitə daşımalarını hərəkət etdirin, illik daşınmaların 50 milyon ədədə çatacağı gözlənilir və ya "ikiqat oliqopoliya" modelini təhdid edəcək. Bu üç əlavə olaraq, əsas qanad informasiya texnologiyası, təhlükəsizlik hikməti, əsas yüksələn texnologiya kimi əsas çip şirkətləri, bu il ilkin olaraq bir milyon göndərişə nail olacaq, bu şirkətlərin ümumi tədarükləri təxminən 5 milyon ədəddir.
Gözlənilir ki, 2023-cü ildən 2024-cü ilə qədər LTE Cat.1 bis-in yerləşdirmə miqyası yüksək artımı bərpa edəcək, xüsusən də 2G fond bazarını əvəz etmək, həmçinin yeni innovasiya bazarının stimullaşdırılması və daha çox mobil çip olacaq. müəssisələrin qoşulması.
Göndərmə vaxtı: 13 iyul 2023-cü il